据西永微电园官方微信报道，近日，重庆三安主设备进入仪式圆满结束，标志着重庆三安衬底厂线路即将进入倒计时阶段。
2023年6月，意法半导体（ST）与三安光电宣布签署合作协议，将在中国重庆建立新的8英寸碳化硅设备合资制造商，预计将于2028年全面完成。同时，三安光电将利用自己的SIC基础技术，单独建设和运营新的8英寸SIC基础制造商，以满足合资企业的基础需求。
据悉，三安意大利碳化硅项目总规划投资约300亿元，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、R&D、制造和销售的汽车级功率芯片制造商，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。项目生产后，将建成中国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，具有年产量48万块8英寸碳化硅衬底和汽车级MOSFET功率芯片的制造能力。预计收入将达到170亿元，这将大力推动重庆建设第三代化合物半导体之都。
据相关负责人介绍，该项目的主厂房已于去年12月完成结构封顶，外墙装饰于今年5月完成，室外道路连接于6月完成。目前，整体建设进度已超过95%，正处于设备进场安装调试的关键阶段，也是关闭的重要阶段。预计衬底厂的照明线将于8月底实现。