为了防止应用处理器，三星正在开发一种新的芯片封装技术（AP）过热。消息人士称，SOC顶部附加了一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。
该技术的全名是FOWLP(晶圆级封装)-HPB，三星芯片部门下的高级封装（AVP）业务部门开发，计划在第四季度完成开发，然后开始批量生产。
三星团队作为后续产品，还在开发FOWLP系统级封装，可以安装多个芯片（SIP）2025年第四季度将推出技术。
HPB安装在SOC顶部，而存储器则放置在HPB旁边。
HPB是一种散热器，SoC已经用于服务器和PC。由于智能手机体积小，该技术目前已被引入智能手机芯片应用。
今天的大多数智能手机都使用蒸汽室来容纳制冷剂，以冷却AP和其他核心部件。HPB仅用于SoC。三星正在考虑使用2.5D或3D包装。
端侧人工智能（AI）日益普及也增加了人们对AP过热的担忧。
两年前，三星因Galaxy S22系列智能手机的过热问题受到严厉批评。三星试图通过其游戏优化服务（GOS）该应用程序迫使AP降低其性能，以防止其过热，但三星没有通知用户。三星通过改变AP设计和使用蒸汽室来改善这个问题。
