7 月 4 据《经济日报》报道，日新闻 AMD 之后，苹果公司在那里 SoIC 与台积电的合作已在封装方案上扩大，预计在 2025 年度使用该技术。
台积电正在积极改善 CoWoS 在积极推动下一代产能的同时，包装产能也在积极推动 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 它的首发客户，它的 MI300 使用加速卡 SoIC CoWoS 包装解决方案可以整合不同尺寸、功能和节点的晶粒，目前位于竹南的第五个密封测试厂 AP6 生产。
台积电目前已整合封装工艺施工 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分：
· 3D 堆叠技术的 SoIC 系列
· 先进封装 CoWoS 系列
· InFo 系列
报告称台积电 CoWoS 除了扩大自己工厂的生产能力外，台积电还积极配合其他封测厂提高生产能力。
而台积电的 SoIC 现阶段瓶颈不大，前期包装， 2022 年内已开始小规模投产，并计划投产 2026 年产能扩大 20 倍以上。
苹果对 SoIC 包装也很感兴趣，会采用 SoIC 搭配 Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术)目前正在进行小规模试生产，预计 2025~2026 年量产，计划应用 Mac 上。
简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 区别如下：
CoWoS
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 综合生产技术，由 CoW 和 oS 组合：首先通过芯片组合芯片 Chip on Wafer（CoW）将包装工艺连接到硅晶圆，然后连接到硅晶圆 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开是以台积电为基础的 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 包装技术，新一代创新包装技术的开发，标志着台积电直接为客户生产 3D IC 的能力。
