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纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

2024-07-03
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摘要 7月1日,纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓(GaN)技术及IP产品组合,以突破汽车、物联网和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。

       7月1日,纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布已收购Tagore并经生产验证的功率氮化镓(GaN)突破汽车、物联网和人工智能的技术和IP产品组合(AI)广泛的电源应用的效率和性能界限,如数据中心。

  数据显示,Tagore成立于2011年1月,旨在开发用于射频和电源管理应用的Gan-on-Si半导体技术在伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。

  格芯表示,收购进一步巩固了公司大规模生产Gan技术的决心,提供了各种优势,可以帮助数据中心满足不断增长的电力需求,提高或保持电力效率,降低成本,控制热量产生。

  格芯还表示,此次收购扩大了格芯的电源IP产品组合,拓宽了市场领先的Gan IP获取渠道使格芯客户能够快速将差异化产品推向市场。作为收购的一部分,一支来自Tagore的经验丰富的工程师团队将加入格芯,他们致力于开发Gan技术。

  今年上半年,有很多关于格芯的消息。格芯和通用汽车于2月9日宣布签署长期协议。2月19日,美国政府宣布格芯(Global Foundries)根据与美国商务部达成的初步协议,格芯将在纽约州马耳他建立新的半导体生产设施,并扩大其在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。此外,除了15亿美元的补贴外,政府还将向格芯提供16亿美元的贷款,最终投资可能在120亿美元左右。美国商务部长雷蒙多表示,格芯马耳他工厂的扩建将确保通用汽车(GM)汽车供应商和制造商可以获得稳定的芯片供应。

  6月底,BAE Systems宣布与GlobalFoundries(格芯)建立合作伙伴关系,以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据协议,两家公司将合作加强美国半导体创新和制造的长期战略。双方的共同目标是促进国内芯片制造和包装生态系统,主要针对航空航天和国防系统的安全芯片和解决方案。两家公司将参与新兴技术的长期规划,并在一系列领域开展研发合作,涵盖先进半导体包装与集成、硅基氮化镓(GaN-on-Si)、开发硅光子学和先进技术。

  目前,Gan功率元件市场的发展主要是由消费电子驱动的,其核心仍然是快速充电器,其他消费电子场景包括D音频、无线充电等。根据TrendForce集邦咨询的研究,Gan功率元件的全球市场规模将从2022年的1.8亿美元增加到2026年的13.3亿美元,复合增长率高达65%。

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