6月27日，利阳芯片宣布，为进一步提升公司综合竞争力，根据公司发展需要，计划向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5200万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利阳芯片集成电路测试项目和补充营运资金。
其中，东城利阳芯片集成电路测试项目由利阳芯片全资子公司东莞利阳实施，总投资131519.62万元，拟募集资金投资4.9万元。本项目募集资金主要购买芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试容量。
利阳芯片表示，项目建成后，将释放更多的晶圆测试容量(12英寸，向下兼容8英寸)和芯片成品测试容量，可以测试SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、各种中高端包装芯片，如QFP。
(JSSIA整理)