据“英特尔科技”微信官方账号消息，近日，英特尔在2024年光纤通信大会上（OFC）上面，英特尔硅光集成解决方案（IPS）该团队展示了行业领先、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒，与英特尔CPU一起包装，运行真实数据。在新兴的人工智能基础设施中，英特尔为数据中心和HPC应用创建的OCI芯粒实现了光学I/O(输入/输出)共包装，促进了高带宽互连技术的创新。
据报道，OCI芯粒可以单向支持64个32Gbps通道，在最长100米的光纤上使用8对光纤，每个8波长密集波分复用（DWDM）。这种共包装解决方案也非常节能，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），预计将满足人工智能基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离日益增长的需求。它将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接，以及新的计算架构，包括一致的内存扩展和资源解聚。
在完全集成的OCI芯粒中，英特尔利用实际验证的硅光子技术集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器和电子集成电路。在2024年光纤通信大会上，英特尔展示了与自己CPU包装的OCI芯粒，但也可以与下一代CPU一起使用、GPU、IPU等SOC(系统级芯片)集成。这个完全集成的OCI芯粒的双向数据传输速度为4 Tbps，并与第五代PCIE兼容。
目前，英特尔开发的OCI芯片仍处于技术原型（prototype）阶段。作为光学I/O的解决方案，英特尔正在与客户合作，开发共封OCI和客户SOC。