6月26日,日月光投资控制召开股东大会。会后,集团运营总监吴田宇表示,日月光集团积极开展海外运营布局,以满足全球半导体产业的需求和变化。在先进的包装布局方面,不排除在日本、墨西哥和马来西亚建立先进的包装厂。 据媒体报道,太阳和月光已经决定在加州弗里蒙特县建造第二家芯片测试工厂,并将于7月12日正式宣布该项目和投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了建造芯片包装和测试工厂的土地,主要用于汽车和电源管理。