小程序
传感搜
传感圈

日月光加速布局海外先进封装产能

2024-06-28
关注

6月26日,日月光投资控制召开股东大会。会后,集团运营总监吴田宇表示,日月光集团积极开展海外运营布局,以满足全球半导体产业的需求和变化。在先进的包装布局方面,不排除在日本、墨西哥和马来西亚建立先进的包装厂。

据媒体报道,太阳和月光已经决定在加州弗里蒙特县建造第二家芯片测试工厂,并将于7月12日正式宣布该项目和投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了建造芯片包装和测试工厂的土地,主要用于汽车电源管理。

您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘