据韩国媒体报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 它已经为美光提供了高带宽内存 (HBM) 演示生产热压 (TC) 键合机。HBM4生产中，双方已开始联合开发下一代键合机。今年4月，美光还从日本新川半导体和韩美半导体购买TC键合机生产HBM3E，为韩美半导体提供价值226亿韩元的TC bonder采购订单。
据悉，美光正在使用热压非导电膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E，这个过程很可能是下一代产品 HBM4 使用。HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。
据韩国媒体报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 它已经为美光提供了高带宽内存 (HBM) 演示生产热压 (TC) 键合机。HBM4生产中，双方已开始联合开发下一代键合机。今年4月，美光还从日本新川半导体和韩美半导体购买TC键合机生产HBM3E，为韩美半导体提供价值226亿韩元的TC bonder采购订单。
据悉，美光正在使用热压非导电膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E，这个过程很可能是下一代产品 HBM4 使用。HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。
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