6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)该模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)召开股东大会。会上，鸿海科技集团半导体战略总监、讯芯董事长蒋尚义表示，为响应人工智能（AI）应用开发、信芯强化系统级封装（SiP）、光收发模块有两种特殊包装，硅光子和共同包装光学元件CPO技术不断布局，与鸿海密切合作。
据悉，蒋尚义在讲话中强调，讯芯布局的系统级封装（SiP）光收发模块的两个特殊包装都有技术门槛：SiP将每个小芯片包装在一起，使手机尺寸更轻、更短；光收发模块的传输速度和频宽增加，可以降低功耗。