据成都高新区、芯未半导体官方微信消息，近日，芯未半导体&新华创新中心碳化硅研发验证平台通线仪式成功举行。
据报道，核心半导体作为成都第一个功率半导体OEM平台，也是成都最大的功率半导体试验平台，碳化硅研发验证平台，是核心创新中心和核心半导体超薄晶圆背面加工生产线，集成功率模块包装试验线协同创新，通过试验服务连接创新和产业，加快科技成果产业化，促进科技与市场的深度整合，提高了成都高新区电子信息产业科技前沿“卡脖子”关键环节的创新能力。
核心半导体总经理胡强博士表示，公司将继续建设国际前沿的第三代半导体通用技术研发验证平台，建立从概念可行性研究到产品批量生产的加速器，建立世界领先的第三代半导体研发验证平台。未来，我们将继续充分发挥平台优势，收集产业链上下游资源，克服人工智能领域的核心技术和“颈”问题，如功率半导体、智能计算芯片和系统，共同开展产品研发和产业化推广。