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英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片

2024-06-27
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6 月 27 英特尔宣布已经在日本消息 2024 在光纤通信大会上,展示了第一款及其 CPU 共同包装的全集成光学计算互连(注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。

▲ OCI 与铅笔尾橡胶的尺寸对比小芯片的尺寸

未来 OCI 小芯片也可以一样 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集成。

▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 实物图

英特尔的全集成光学计算互联方案旨在应对未来 AI 计算平台对 I / O 对带宽指数级增长的需求:

现有的电气 I / O 连接可以实现高带宽和低功耗,但覆盖范围仅为 1m 甚至更短,难以大规模扩张 AI 基础设施;

插拔光收发器模块可以实现连接,延长传输距离,但也面临着高成本、高功耗的问题。

与 xPU 在支持更高的带宽和更长的传输距离的同时,处理器共同包装的光学互联方案可以提高能效,减少延迟,满足大规模需求 AI 计算能力集群的要求。

这个行业是最先进的 OCI 带有片的小芯片 DWDM激光器和激光器(密集波分复用) SOA硅光子集成电路(半导体光放大器)(PIC)并且包含完整的光学 I / O 电气集成电路电子系统电子设备部分(EIC)组成。

换句话说,OCI 小芯片不需要外部激光源或光放大器。

▲ OCI 小芯片结构示意

英特尔展示的共包装 OCI 小芯片利用 8 对于光纤,每对光纤都携带 8 个 DWDM 波长,共 64 每个通道都可以实现双向 32Gbps 传输速度,带宽共计 4Tbps,覆盖范围达到 100m。

另外,采用了这种小芯片 PCIe 5.0 传输接口同 CPU 通信。

这一共包装光学 I / O 方案的整体传输功耗仅为 5 pJ / bit,是可插拔光收发器模块方案 1/3,有助于减少 AI 电力供应压力的数据中心。

英特尔未来将继续前进 OCI 目标是进化光互连技术 2035 几年前,通过增加波长、传输带宽和光纤数量来实现 64Tbps 互联带宽:

▲ OCI 技术路线图


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