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芯片大厂集结新加坡

2024-06-25
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摘要 产业链波动下新加坡的稳定被看重美国与中国在半导体领域的竞争态势日益激烈,而新加坡因其在地缘上的相对中立性,所受地缘冲突影响较小。
鉴于对中长期市场需求增长的预期和供应链风险的有效分散,许多大型芯片制造商及其相关供应商正在积极扩大在新加坡的投资规模,增加芯片生产能力。该措施旨在确保供应链的稳定性,同时满足芯片产品日益增长的市场需求。  在产业链波动下,新加坡的稳定性受到美国和中国在半导体领域竞争日益激烈的重视,而新加坡由于其相对中立的地理冲突而受到地理冲突的影响较小。在全球半导体供应链紧张不稳定的背景下,新加坡半导体行业具有显著的韧性和较强的适应性。目前,全球半导体供应链正在重塑,各大企业纷纷实施多元化布局战略。如何高效灵活地配置产能已成为业界关注的焦点。近年来,贸易限制和频繁的黑天鹅事件给原本稳定的半导体产业链带来了新的波动,全球半导体供应链正在迁移。据媒体报道,美国对中国产品提高关税后,全球半导体供应链格局加快调整,近两年尤为明显,形成了中国供应链和中国以外供应链两个主要板块。受关税影响,美国客户转出更多中国订单,导致下半年世界先进产能利用率上升至75%左右,有望为新加坡新厂提供坚实的产能支撑。据全球产业研究机构吉邦科技6月发布的2024-2027年区域产能变化估计,台湾晶圆厂海外产能比例预计未来三年将上升。其中,台积电产能扩张将主要集中在美国、日本和德国的工厂。世界先进12英寸新工厂启动后,新加坡产能比例预计将从2024年的14%增加到2027年的24%。  近日,世界先进和恩智浦半导体公司联合宣布,将在新加坡合资成立VSMC公司,并开始建设12英寸技术的半导体晶圆制造商,预计总投资将达到78亿美元。经相关监管批准后,合资公司计划于2024年下半年正式开工建设晶圆厂,并计划于2027年批量生产,为客户提供首批芯片产品。预计到2029年,该厂将实现每月5.5万片12英寸晶圆的产能。为了满足汽车、工业、消费电子和移动终端市场的需求,新建的晶圆厂将重点采用成熟的130nm至40nm工艺,生产混合信号、电源管理和模拟芯片等产品。在新加坡投资20亿欧元的德国晶圆制造商世创电子半导体晶圆厂正式启动。这是世创电子在新加坡的第三个也是最大的生产基地,占地面积15万平方米,主要生产12英寸半导体晶圆。预计年底产量将达到每月10万片,未来几年将实现全负荷生产。颇尔是过滤、分离、纯化技术领域的龙头企业,为其在新加坡的先进制造工厂举行了开幕式。投资约1.5亿美元,将进一步加强颇尔的能力建设,支持尖端技术的发展,帮助推广生成人工智能等新应用,以满足市场对先进节点半导体芯片的强劲需求。新加坡新12英寸工厂Fab 12i举行了第三届扩建工程上机仪式,第一批机器设备已进驻。预计该厂将于今年第二季度末完成建设,并于2025年初实现量产,该厂将提供22/28纳米工艺技术。  新加坡建立了涵盖芯片设计、制造、包装、测试、设备、材料、分销等全链的半导体产业体系。为实现半导体产业及相关制造业产值增长50%,新加坡政府设定了明确的目标。为此,许多大型芯片公司正在积极增加对新加坡的投资,扩大产能。新加坡拥有覆盖配套产业、研究机构和基础设施的成熟庞大的工业生态系统,为半导体制造商提供了独特的条件。除芯片制造商外,新加坡还吸引了整个半导体生态系统中的公司,包括芯片设计师、制造商、包装和测试公司以及设备供应商。这种生态系统对半导体公司具有重要意义,因为类似企业的网络可以促进合作和创新。新加坡物流系统高效便捷,是全球物流中心之一,保证芯片在全球顺畅流通。据报道,世界上最大的25家物流企业中有24家在新加坡开展业务,与台湾、大陆、日本、韩国等地区的客户建立了密切的物流联系。通过提供稳定有利的商业环境,新加坡政府在吸引半导体制造商方面发挥了重要作用,为制造业的长期投资创造了有利条件。此外,新加坡还与全球80多个国家/地区签署了双重征税协议(DTA),避免双重征税,减少预扣税,提供税收优惠制度,有效减轻控股公司结构的税收负担。同时,通过提供减税、土地支持和研发支持,进一步吸引投资。其基础设施为半导体制造提供了强有力的支持,其强大的知识产权(IP)保护体系确保了创新的安全。大型工厂选择在新加坡建立生产基地。除了人才优势和税收优惠外,他们还重视海空物流系统作为东南亚交通枢纽的关键地位和半导体供应链韧性的考虑。在亚洲其他晶圆厂可能因地理或自然灾害而损坏生产线的情况下,新加坡厂可以发挥替代作用。  2021年,新加坡对设施、设备、机械等新投资承诺资金高达87.7亿美元,成为该国经济发展的主要驱动力。此后,许多半导体企业增加了对新加坡的投资,并建立了半导体工厂。在这一趋势背后,有一个关键因素,即先进工艺技术的不断发展。目前,14纳米以下的芯片,如已批量生产的7nm、5nm、4nm、3nm,以及未来预期的2nm,都是用12寸晶圆制成的。基于以下原因:随着工艺复杂性的增加,芯片成本也相应增加。最大限度地利用硅晶圆是有效控制成本的关键。晶圆尺寸越大,浪费的材料越少,利用率越高。比如用8寸和12寸晶圆生产同一工艺的芯片时,12寸晶圆生产的芯片数量是8寸晶圆的2.385倍。此外,12英寸晶圆厂的清洁度高于8英寸晶圆厂。因此,当同一芯片产品从8英寸生产线转移到12英寸生产线时,其良率将显著提高,从而进一步提高成本效益。  结论:目前,新加坡的枢纽作用越来越明显。这一趋势预计将进一步吸引行业巨头参与,为新加坡半导体行业带来显著的积极影响和宝贵的机遇,为全球半导体市场注入更多的活力和创新。
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