三年后，备受瞩目的2023年国家科技进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目，由核心和半导体与上海交通大学等单位合作，获得2023年国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队获奖
芯和半导体成立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA股市做国内替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、包装、系统到云的全链路电子系统设计模拟解决方案。
射频系统是无线通信、无人系统、航空航天等重要领域电子系统的核心组成部分。设计自动化技术是射频技术和产业链的源头和基础，也是中国长期受制的痛点之一。
该项目打破了传统的“道路”思维，在“场”分析的基础上，通过射频系统设计、制造、包装、测试技术的定量分析，突破了许多关键技术；开发了中国第一个和系列射频系统设计自动化软件；形成了独立的知识产权体系，开发了600多个射频芯片、组件和系统产品。结果用于400多家企业，支持5G基站/终端等产品的自主研发和多个重大项目，实现了我国射频系统设计自动化技术的基本自主可控。
关于芯和半导体
从事电子设计自动化的芯和半导体（EDA）开发软件工具的高新技术企业提供覆盖IC的模拟驱动设计、具有完全独立知识产权的全产业链包装到系统 EDA 支持SoC先进技术和Chiplet先进封装的解决方案，致力于赋能和加快新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、广泛应用于智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。
核心和半导体成立于2010年，已获得国家专业新型巨型企业、上海科技进步一等奖，运营研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发中心，在硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。欲了解更多信息，请访问www.xpeedic.com。