6 月 24 据台媒《经济日报》今日报道，继英伟达独家OEM之后，AMD 等科技巨头 AI 芯片发布后，市场最近发布了积电合作的创意电子产品，以获得下一代 HBM4 基础界面芯片的关键大单。
法人指出，现在 AI 需求强劲，高速运行（HPC）高带宽内存（HBM）相关需求已成为市场新的商机，吸引了三大内存芯片厂(IT之家注:SK 海力士，三星，美光)积极投资。目前，HBM3 / HBM3e 等 HBM 生产能力正处于供不应求的盛况。
现有 HBM3 / HBM3e 容量和速度的限制导致了新一代 AI 芯片有无法发挥最大计算能力的风险。这三家工厂都增加了资本支出，并开始投资下一代产品 HBM4 研发，目标 2025 年底量产，2026 年出货量大。
另一方面，SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 以及先进的包装商机。业内人士指出，创意已经赢了 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案例订单，预计明年最快设计，台积电将根据高性能或低功耗的不同需要使用 12 纳米及 5 预计纳米工艺生产将于下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献收入，抢进 HBM 供应链。
