据外媒报道，近日，超声波传感器方案UltraSense Systems完成了 2000 万美元的 B 轮融资。此前，UltraSense曾获得 400 万美元的 A 轮融资，新一轮融资使公司的融资总额达到了 2400 万美元。
UltraSense是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司，公司创始人是前InvenSense公司（已被TDK收购）副总裁Mo Maghsoudnia。本次融资或将推动该公司首款TouchPoint超声波传感器的量产，该产品是一个小型化可融入智能手机等设备中，它尺寸为 1.4 x 2.4 x 0.49 毫米，大约相当于钢笔笔尖的大小。“TouchPoint”传感器几乎可以穿透任何厚度的材料（包括金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等），来进行触觉感知。新传感器可以应用于国防领域，以及家具、电子产品、医疗设备以及自动驾驶汽车等领域。
在此之前，此类传感器的表面会受到碎片、污垢、油脂等的影响，而且许多传感器不能与普通手套一起使用，在使用时需要特殊的手套。“TouchPoint”传感器克服了以上的缺点，可以探测表面微观变形以及测量压力的变化情况。“TouchPoint”传感器的芯片会完成所有感应任务，因此新的组件几乎可以嵌入到配备任何处理器的设备中。例如，“TouchPoint”传感器可以运用于手表或 VR 眼镜等可穿戴设备的触摸界面或滑动条，还可以移除智能手机上的机械按钮，为毫米波 5G 手机所需的新工业设计提供技术支持。
据了解，UltraSense目前已与五家一线手机制造商合作，计划对公司敏感的触摸电源按钮、专用的快门键和单手自拍的快捷方式等进行感应测试。新一轮融资为UltraSense产品的大规模生产提供了资金支持，Maghsoudnia 表示，UltraSense将于今年把产品推向市场，在美国和亚洲寻找更多的战略客户，实现公司的快速扩张。
此外，该公司还计划推出面向工业和医疗领域的TouchPoint Z系列产品，其结合TouchPoint soc，并加入三维的Z方向感测，可提供需要手套、外壳且防水应用提供克力测量。另外，还有面向触控板等大型设备的TouchPoint P系列产品。
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