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台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

2024-06-21
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摘要 据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。

  据媒体报道,6月20日,利用矩形基板而不是传统的圆形晶圆,台积电正在研究一种新的先进芯片包装方法。
 

  据可靠消息源报道,台积电矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸为510mm x 515mm,这种创新设计大大提高了基板的可用面积,是圆形晶圆的三倍多,可以放置更多的芯片。
 

  不仅如此,新基板还有助于减少生产过程中的损失,进一步提高制造效率。
 

  虽然这项研究还处于早期阶段,但它面临着一系列的技术挑战。特别是在新形状基板上包装尖端芯片时,光刻胶的涂层已成为一个关键瓶颈。这就要求台积电等芯片制造巨头充分发挥其深厚的财务优势,促进设备制造商设备设计的创新。
 

  在当前的技术浪潮中,人工智能服务器和高性能计算(HPC)应用和高级智能手机人工智能正在不断促进半导体产业的发展。在此背景下,台积电3纳米家族工艺生产能力已成为市场的热点。据悉,其产能供不应求,客户排队现象已延续至2026年。
 

  值得注意的是,台积电正在为英伟达服务,AMD、当亚马逊和谷歌等科技巨头生产人工智能芯片时,他们采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆,这是业界最大的晶圆尺寸。

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