IT之家 6 月 20 日新闻，台湾成熟的工艺OEM企业联华电子(联电)今天推出了新一代嵌入式高压技术平台 22eHV。
22eHV 该工艺面向显示器驱动芯片(IT之家注: DDIC、DDI）领域，旨在在智能手机领域迎接对 AMOLED 显示面板需求不断增长。。
联电在 22eHV 上一代之前的嵌入式高压工艺是 28eHV，于 2020 年生产开始。联电也是第一批量产。 28nm 小尺寸 DDI 的晶圆厂。
小尺寸 DDI 广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR 设备和物联网设备 (AM) OLED 显示面板。
联合电力公司声称，目前在全球范围内 28nm 小尺寸 DDI 纯晶圆代工领域的市场份额超过 90%。
回到 22eHV，联电宣布该工艺与以前相比，在功耗方面 28eHV 降低了 30%，可延长移动设备电池寿命。
得益于行业的领导 SRAM 密度，采用 22eHV 的 DDI 芯片的面积更小，除此之外提高了高分辨率图像的处理速度，能提供更好的视觉体验。
联电技术研发副总经理徐世杰表示：
藉由推出 22eHV 平台，联电再次展现世界级 eHV 承诺支持客户提供完整的产品路线。
除了 22 除了纳米，联电的开发团队将继续 eHV 扩展到产品组合 FinFET 以显示器未来的发展趋势为基础的工艺。
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