据外媒报道，Rapidus首席执行官是日本初创OEM企业 小池淳义（Atsuyoshi Koike）Rapidus将于2025年4月开设2nm测试工厂。
据报道，Rapidus依靠IBM和全球研发组织imec的支持。2022年12月，Rapidus和比利时微电子研究中心（IMEC）在半导体研发中签署了技术合作备忘录，实现了长期合作。去年5月，Rapidus与IBM达成合作伙伴关系，共同开发Chiplet先进的2nm芯片包装技术，并计划促进大规模生产。作为一项协同创新活动，Rapidus工程师将在北美IBM工厂合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。Rapidus已派遣约100名IBM员工开发2nm工艺技术。
Rapidus成立于2022年，由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等8家日本企业共同投资。该公司计划于2025年启动生产线，试生产2nm芯片，2027年实现批量生产。
Rapidus发言人曾表示，Rapidus 预计用于商业生产 2nm 对技术发展的投资将达到约5万亿日元(约2296.5亿元)。此外，日本经济产业省计划向Rapidus提供3000亿日元(约137.8亿元)的额外补贴 ，在日本北海道建半导体厂。