据厦门广播电视网报道，6月18日，石兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧启动。
据悉，石兰集宏8寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线将建成，年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力将形成。一期项目总投资70亿元，预计2025年第三季度末初步通线，2025年第四季度试生产，达到产后年产42万片。项目建成后，士兰微碳化硅芯片的制造能力将大大提高，更好地满足国内新能源汽车对碳化硅芯片的需求，能够为光伏、储能、充电桩等功率逆变器产品提供高性能的碳化硅芯片。
上个月，石兰微宣布拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门石兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，并签署了《8》 英寸 SiC 电力设备芯片制造生产线项目的投资合作协议。
据了解，该项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”之后，第三个重大项目将推动厦门第三代半导体产业加快发展，抓住未来产业轨道，加快产业转型升级，为新质量生产力的发展提供有力支持。同时，也有利于加快公司SIC功率器件产业化，完善公司在高端功率半导体领域的战略布局。