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如何助力汽车芯片国产化?芯旺微电子给出这份答卷

2024-06-19
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为继续推进汽车芯片及相关配件的本土化应用,帮助上汽集团加快汽车芯片及零部件本土化步伐,发挥上汽集团作为上海汽车芯片产业联盟主席的牵引作用,6月14日,由上海汽车芯片产业联盟主办的“进入上汽集团”对接交流日活动在上汽集团研发总院举行,开启了汽车、零部件和汽车芯片对接交流的最后一公里。 芯旺微电子作为上海汽车芯片产业联盟副主席单位,携带KungFu汽车32位MCUABS、EBP、KF32A158,EPS等底盘部件展品和符合ASIL-B汽车功能安全等级的王牌产品,出席了活动,并在技术演讲中发表了主题演讲,分享了芯旺微电子在汽车芯片领域的布局和定位过程。   新旺微电子产品总监卢恒阳表示,公司成立十多年来一直专注于基于自主KungFu核心芯片产品的研发和商业化。到目前为止,KungFu 汽车标准MCU已经批量生产了60多个型号,出货量超过1亿辆。应用场景辐射底盘、车身控制、汽车照明、智能驾驶舱、电机电源和辅助驾驶被20多个知名汽车品牌选择,覆盖近100款车型,荣威、智己、名爵、通用别克威朗、别克GL8、五菱MINIEV、五菱宾果、五菱宝骏云、上汽通用科鲁泽、上汽大众帕萨特、ID3等十多款车型已量产上车。应用场景包括方向盘电子助力转向(EPS)、SDM、ABS和VCU车辆控制器,AVAS、大灯,尾灯,尾灯,Tbox、OBC、空调压缩机,PTC、方向盘开关、车载冰箱控制器、仪器和显示屏为中国汽车品牌的定位选择提供了丰富的产品矩阵,进一步推动国内汽车芯片技术进入快车道,加快汽车芯片定位。 深入挖掘技术护城河 加强研发硬核实力 为确保车规芯片核心技术的自主控制,构建稳定安全的供应链体系,芯旺微电子在技术方面进行了先进布局,拥有“自主指令集设计技术、自主核心架构设计技术、自主开发工具设计技术”(C 语言编译器,IDE、编程软件、编程调试器等)、汽车规则级和工业级 MCU 产品开发技术等 MCU 完整的技术体系设计领域。自建三温FT测试厂,可灵活配置产能,保证用户稳定长期的产品供应,2024年将工厂面积从1500平方米扩大到5500平方米,以满足日益增长的订单需求。通过IATF自建车规认证实验室 16949系统认证,配备行业主流测试设备,具有长期的环境压力测试能力( AEC、JEDEC、ISO、IEC等。)开展汽车芯片产品质量监督检验标准,为汽车市场提供安全、可靠、稳定的国内汽车规则芯片。利用早期项目引进的优势,加强与汽车厂的交流,在新产品研发阶段,引进主机厂参与芯片产品的研发,重新定义芯片产品的上市标准,考虑模型的功能需求和芯片性能需求。利用早期项目引进的优势,加强与汽车厂的交流,在新产品研发阶段,引进主机厂参与芯片产品的研发,重新定义芯片产品的上市标准,考虑模型的功能需求和芯片性能需求。 23年来,汽车规则的出货量继续保持稳定 23年,公司汽车规级MCU出货量继续保持10%以上的增长,超过4000万辆。目前,公司70%以上是汽车规级芯片,主要是32种产品,是国内少数以汽车规级芯片为主营业务的芯片公司之一。在23年国内芯片行业下行周期的环境下,新旺微电子继续保持盈利,实现可观的正经营现金流,具有良好的自我造血能力和抗风险能力。目前,公司现金流充裕,资产负债率低于10%,财务状况良好,资产结构良好,可为芯片技术研发未来持续投资提供坚实保障。 产品线的深度布局 发展前景可预见 凭借多年的汽车MCU技术研发和市场应用经验,KungFu MCU已逐步进入中高端芯片市场阵营,实现了低、中、高端产品线的全方位覆盖。 公司整体产品布局以MCU为核心,打造面向整车的汽车功能芯片,深度布局多条产品线。基于自主研发的KUngFu架构,具有ASIL-D功能安全性的多核产品KF32DA MCU也将很快发布,应用场景将全面辐射汽车网关、域控制器、发动机ECU、对汽车芯片有更高功能安全要求的核心领域,如电动驱动系统、BMS和汽车底盘控制。 同时,射频SOC、MCU底盘专用芯片,通用和混合信号、SBC、一系列芯片产品,如电源、智能功率驱动、电机控制等,也在稳步研发,不断推动汽车新四化和芯片定位的快速发展。
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