2024年6月18日，美国加州时间SEMI在其最新季度发布了世界晶圆厂预测报告World Fab Forecast宣布，全球半导体制造产能预计2024年将增长6%，2025年将达到7%，以跟上芯片需求持续增长的步伐，达到每月3370万片晶圆产能（wpm, wafers per month）历史新高(以8寸当量计算)。
5纳米及以下节点的产能预计将在2024年增长13%，主要由数据中心生成的人工智能进行培训、推理和前沿设备（AI）驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA（Gate All Around）2025年，芯片将先进产能总增长率提高17%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajitit Manocha说：“从云计算到边缘设备，人工智能计算能力需求的激增正在促进高性能芯片的发展，并促进全球半导体制造能力的强劲扩张。这创造了一个良性循环：人工智能将促进半导体在各种应用程序中的增长，这反过来又鼓励了进一步的投资。”
按地区划分的产能扩张
2024年，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，增长15%至885万（wpm）2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。尽管存在潜在风险，但中国仍在积极投资扩产，部分原因是为了减少近期出口管制的影响。主要厂商，包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际、长信等，都在大力投资提高产能。
预计到2025年，其他主要芯片制造领域的产能增长率将不超过5%。预计2025年中国台湾的产能将达到580万（wpm）速度排名第二，增长率为4%，韩国预计2025年排名第三，2024年首次突破500万（wpm）大关结束后，产能将增长7%至540万（wpm）。预计日本、美国、欧洲、中东和东南亚的半导体产能将分别增加到470万（wpm）（3% YoY）、320万（wpm）(5% YoY)、270万（wpm）(4% YoY)和180万（wpm）(4% YoY)。
按领域划分的产能扩张
由于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。
快速使用高带宽存储器（HBM）为了满足人工智能服务器对更快处理器日益增长的需求，正在促进存储器行业前所未有的产能增长。人工智能促进了对高密度HBM堆栈的需求增加。领先的DRAM制造商正在增加对HBM/DRAM的投资。DRAM产能预计将在2024年和2025年增长9%。相比之下，3D NAND市场复苏依然缓慢，预计2024年产能不会增长，2025年产能将增长5%。
预计边缘设备中人工智能应用需求的增长将使主流智能手机的DRAM内存从8GB增加到12GB，使用人工智能助手的笔记本电脑至少需要16GB的DRAM。人工智能向边缘设备的扩展也将刺激对DRAM的需求。
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