据媒体报道，英飞凌在马来西亚居林完成了200毫米碳化硅（SiC）建设功率晶圆厂的第一阶段。 据悉，英飞凌计划于8月正式启动居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。 去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居林建造世界上最大的200毫米碳化硅（SiC）该计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域50亿欧元的客户订单，以及约10亿欧元的预付款。未来五年，英飞凌还将在模块三的第二个建设阶段投资50亿欧元。
