据日本媒体报道，日本旭化成功将可用面积扩大到以往批量产品的4.5倍。直径4英寸（约100mm）的基板可用面积从80%扩大到99%。实用评估是可能的。今后，我们将开始向半导体制造商提供样品，力争到2027年作为基板实用化。
报告称，与传统批量产品的2英寸相比，可用面积增加到4.5倍，这有助于降低成本。过去，基板的边缘有不可用的部分，但在制造过程中的温度变化下了很大的功夫，使其可用99%。作为基板，我们努力在2027年前实现可用性，并在2029年左右配备氮化铝基板的功率半导体设备。
预计将首先用于卫星通信和5G基地平台。未来，该计划将进一步扩大到6英寸。高级研究员久世直洋表示，它还计划在未来用于充电器和其他汽车。