6月12日，立芯科技射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式启动。 平湖新岱新闻显示，立信科技年产射频芯片封装项目30亿元，总投资2亿元，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后，RFID芯片封装产品年产30亿件，预计年产值3.5亿元。 (JSSIA整理)
