最近，SiC领域又增加了一起收购案，预计收购金额将达到18.46亿元。
据日本媒体报道，5月2日，美贝亚三美宣布完成对日立股份有限公司日立功率半导体100%的股权收购，并将在包括Sic在内的八个核心业务领域下大力气。
据报道，美贝亚三美还完成了收购与日立集团电力设备业务相关的海外销售业务。日立电力设备已成为美贝亚的全资子公司，并已更名为美贝亚电力设备公司。
早在2023 年 11 月，美贝亚三美透露，将收购日立的电力半导体业务，收购价格估计约为 400 十亿日元(约18.46亿人民币)。在2024年2月的财务业绩简报会上，美贝亚三美预测，在收购日立功率半导体后，公司销售额将达到 400 1亿日元的营业利润将达到 40 十亿日元(约1.85亿人民币)。
在收购完成之前，美贝亚只发展 IGBT 芯片业务尚未开发模块化技术。通过此次收购，美贝亚将获得包装和模块的后端工艺技术和生产能力电力从开发到生产一体化的半导体垂直整合业务的发展。
在SIC领域，美贝亚功率设备将配备一批SIC工程师，开发和进一步发展SIC功率设备业务；通过收购实现协同效应，努力“实现飞跃，成为引领功率半导体市场的有竞争力的公司”。
据“专家说三代半”之前报道，日立功率半导体在SiC设备和模块开发方面有丰富的经验，并取得了一定的成果：
● 2022年，他们声称开发了世界上最节能的沟槽型SiC MOS——其电场强度低于传统DMOSFET40％，电阻低25％，还具有1.2 同时，由于开关速度较快，KV的额定工作电压也减少了50%的能量损失％。该产品计划将于2025财年下半年开始量产。
● 2021年，他们开发了1.7的耐压性 KV 全碳化硅模块适用于铁路车辆和可再生车辆能源功耗可降低30%的发电系统。
美贝亚表示，在美贝亚电力设备业务的支持下，公司的目标是在2030年将电力半导体销售额从800亿日元增长到3000亿日元（约138.4亿元），并将继续促进业务规模的扩大和业务价值的提高。