据台湾媒体报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）Christian总裁 Koitzsch在论坛上表示，为了加快工厂建设和合作，数百名台积电工程师将在未来3~5年驻扎在德国德累斯顿。此外，ESMC还计划招募包括大量德国和欧洲人才在内的近2000名员工。希望结合台湾省的技术优势，以及德国严格的工作效率和纪律，打造一支优秀的世界级团队。
ESMC由台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资，计划于2027年开始量产。它位于德国德累斯顿的第一家晶圆厂专注于汽车和工业半导体，瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等待成熟的工艺。ESMC建造的无尘室面积约4.5万平方米。工厂量产后的规模效应可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，为供应链创造许多就业机会。