根据研究机构Trendforce集邦咨询调查，2024年第一季度消费终端进入传统淡季。虽然供应链偶尔会出现紧急订单，但大多数都是个别客户库存补充行为，订单动能略弱；车辆和工业控制半导体的应用需求受到抑制，只有人工智能（AI）服务器在全球CSP巨头中投入大量资本竞争，企业建立大语言模型（LLM）风潮下异军突起。
据机构统计，第一季度全球十大晶圆代工厂产值环比下降4.3%至292亿美元，中芯国际超过格芯和联电（UMC）跃升至第三名；台积电仍排名第一，营收市场份额达61.7%。
虽然对人工智能芯片的需求相当强劲，但台积电仍受到智能手机、笔记本电脑等消费品淡季的影响，第一季度收入环比下降约4.1%，收敛至188.5亿美元。
代工三星晶圆（Samsung Foundry）排名第二，也受到智能手机季节性淡季的影响。此外，中国安卓智能手机及周边企业转向国内替代，导致三星先进工艺和周边IC动能清淡。因此，收入季节减少7.2%至33.6亿美元，市场份额保持11%。
中芯国际排名第三，受益于国产芯片替代和国产智能手机OLED新机 DDI、CIS等周边IC拉货需求帮助公司第一季度收入季度增长4.3%至17.5亿美元，经营业绩优于同行，市场份额达到5.7%。第二季度，在618消费节的带动下，中芯国际收入预计将保持个位数环比增长率，市场份额将保持第三。
联电一季度收入仅略有上升0.6%至17.4亿美元，市场份额为5.7%；由于汽车、工业控制芯片和传统数据中心的订单库存修正尚未停止，且恰逢智能手机供应链拉货淡季，第一季度晶圆出货量环比下降16%，收入下降至15.5亿美元，市场份额收敛至5.1%。
第一季度收入排名第六至第十的晶圆代工厂有:华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。
观察第二季的整体情况，由于中国大陆年中消费旺季、下半年智能手机新备货期即将到来、人工智能相关HPC和周边IC的需求仍然很强，供应链接收了相关的应用紧急订单。然而，成熟的过程仍受到市场疲软、价格竞争激烈等不利因素的影响，复苏缓慢。TrendForce预测，世界十大晶圆OEM产值在第二季度只有低个位数的季度增长。