据韩国媒体报道,三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟新增10名成员,合作伙伴总数增加至30家。
据了解,MDI联盟于2023年6月由三星电子发起,旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长。三星将与其合作伙伴公司和内存、基板包装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的包装技术生态系统,并提供一站式服务,以支持客户的技术创新。
据韩国媒体报道,三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟新增10名成员,合作伙伴总数增加至30家。
据了解,MDI联盟于2023年6月由三星电子发起,旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长。三星将与其合作伙伴公司和内存、基板包装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的包装技术生态系统,并提供一站式服务,以支持客户的技术创新。
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