据外媒报道，5月28日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）为提高马来西亚在全球半导体供应链中的地位，宣布将投资至少5000亿林吉特(约1070亿美元)。
安瓦尔表示，该投资计划将专注于集成电路设计、先进包装和半导体芯片制造设备。
此外，安瓦尔宣布，马来西亚计划培训6万名高技能本地半导体工程师，以帮助该国实现成为全球芯片中心的雄心。
今年4月22日，安瓦尔宣布，马来西亚计划在东南亚建设最大的集成电路设计园区，并推出了一系列激励措施，如减税、补贴和免签证费，以吸引国际科技公司和投资者。
随着全球公司在日益激烈的中美竞争和其他地缘政治紧张局势下实现供应链多元化，马来西亚一直在努力培育半导体产业，并将自己定位为制造业的中立中心。
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