6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上（COMPUTEX）发表主题演讲。在演讲中，黄仁勋宣布将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。与此同时，它透露了下一代人工智能平台的名称“Rubin该平台基于3nm工艺，采用8层HBM4内存，CoWoS-L包装，将于2026年发布。Rubin升级版 Ultra将于2027年推出，支持12层HBM4内存。

据悉，英伟达首款Blackwell芯片名为GB200，官方声称是“世界上最强大的芯片”。目前，Blackwell架构的GPU产品正在生产中，可能成为英伟达2024、2025年的重要收入驱动。

Rubin平台的另一个亮点是它被称为“VeraCPU的组合。据黄仁勋介绍，据黄仁勋介绍，Vera CPU将与Rubin 一起推出GPU，形成Vera Rubin超级芯片有望取代现有的Grace 超级芯片Hopper。Rubin平台除了升级内存和CPU外，还将配备新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度和高达16000 GB/s的CX9 SuperNIC组件，保证数据传输的高效性。

黄仁勋表示，未来英伟达将在数据中心业务中采取新的战略，包括GPU，使GPU能够更有效地完成大量任务。人工智能芯片的迭代和更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。