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SK会长会见台积电魏哲家,探讨AI芯片合作

2024-06-07
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据韩国媒体报道,6月6日,SK集团董事长崔泰源(Choi Tae-won)会见台积电新董事长魏哲佳,并决定进一步加强两家公司的合作,以增强人工智能半导体的竞争力。

据悉,SK海力士将在高带宽存储器中加强台积电(HBM)合作领域。

今年4月,SK海力士与台积电签署了技术合作谅解备忘录(MOU),开发HBM4(第六代HBM),增强其先进的包装技术能力。SK海力士计划使用台积电的先进逻辑(Logic)为了提高HBM4的性能,生产了基础芯片。基于此次合作,公司计划从2025年开始大规模生产HBM4。

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