大部分导体产业网消息，自恩智浦（NXP）根据官方网站，6月5日，恩智浦和台积电持有的晶圆OEM公司是世界上先进的（VIS）VisionPower宣布计划在新加坡成立一家制造合资企业 Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。
据悉，晶圆厂投资约78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元持有60%的股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%的股权。该公司将在新加坡建立一个新的300毫米（12英寸）半导体晶圆制造商，支持混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。涉及的基础技术计划从台积电获得许可，并转让给合资企业。
经有关监管机构批准后，合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年开始大规模生产。预计到2029年，每月产量为5.5万片12英寸晶圆，在新加坡创造约1500个工作岗位。