世界先进，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日，宣布计划在新加坡共同建立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）建造12寸(300mm)晶圆厂的合资公司。晶圆厂投资约78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元持有60%的股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%的股权。
此外，世界先进和恩智浦承诺投资19亿美元的长期产能保证金和使用费，剩余资金由其他单位提供。
世界先进提到，该合资企业将于2024年下半年开始建设第一家晶圆厂，并预计将于2027年开始大规模生产。2029年，晶圆厂月产能预计将达到5.5万块12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。同时，在第一家晶圆厂成功大规模生产后，双方将考虑建设第二家晶圆厂。
据报道，晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品，以支持终端市场对汽车、工业、消费电子和移动设备的需求。预计未来将积电。
VSMC首家晶圆厂将由世界先进运营。
