半导体产业网消息大多是自意半导体（STMicroelectronics）当地时间5月31日，意大利半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建造大量200毫米碳化硅（SiC）工厂，用于功率装置和模块，以及测试和包装。新碳化硅工厂的建设是支持碳化硅设备客户在汽车、工业和云基础设施应用中向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
据报道，该项目预计总投资约为50亿欧元（约392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补贴支持。新工厂的目标是在2026年投产，到2033年，每周可生产1.5万个晶圆。
声明称，碳化硅园区将作为半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合碳化硅衬底开发、延伸生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装、工艺研发、产品设计、先进研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的包装能力。这将是欧洲第一次实现200毫米碳化硅晶圆的大规模生产。