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英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin,加速迭代进程

2024-06-03
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六月二日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上展出(COMPUTEX)发表主题演讲。在演讲中,黄仁勋宣布将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。与此同时,它透露了下一代人工智能平台的名称“Rubin该平台基于3nm工艺,采用8层HBM4内存,CoWoS-L包装,将于2026年发布。Rubin升级版 Ultra将于2027年推出,支持12层HBM4内存。

据悉,英伟达首款Blackwell芯片名为GB200,官方声称是“世界上最强大的芯片”。目前,Blackwell架构的GPU产品正在生产中,可能成为英伟达2024、2025年的重要收入驱动。

Rubin平台的另一个亮点是它被称为“VeraCPU的组合。据黄仁勋介绍,据黄仁勋介绍,Vera Rubinnin GPU共同推出,形成Vera Rubin超级芯片有望取代现有的Grace 超级芯片Hopper。Rubin平台除了升级内存和CPU外,还将配备新一代NVLink 6 Switch,提供高达3600 GB/s的连接速度,以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件,保证数据传输的高效性。

黄仁勋表示,未来英伟达将在数据中心业务中采取新的战略,包括GPU,使GPU能够更有效地完成大量任务。人工智能芯片的迭代和更新节奏将是“一年一次”,打破“摩尔定律”。

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