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意法半导体将在意大利新建碳化硅芯片工厂,并已获得补贴

2024-06-03
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摘要 报道称,意法半导体的计划表明,该公司相信最近电动汽车市场的疲软是暂时的,汽车制造商将更广泛地采用碳化硅芯片。

  据外国媒体报道,5月31日,意大利半导体表示,它计划在意大利卡塔尼亚(Catania)建立芯片制造和包装工厂,总投资50亿欧元。该项目将持续数年,并获得欧盟芯片法案的资助。
 

  意大利半导体表示,其在意大利的新工厂将生产能够提高电动汽车效率的特殊芯片,预计将于2026年投产,目标是到2033年实现全负荷生产。根据欧盟芯片法案的框架内容,意大利政府将向意大利半导体提供20亿欧元的补贴,支持该公司在新工厂生产碳化硅芯片。
 

  该报告称,意大利半导体的计划表明,该公司认为,最近电动汽车市场的疲软是暂时的,汽车制造商将更广泛地使用碳化硅芯片。
 

  欧盟委员会在一份声明中表示,在欧洲生产和包装碳化硅芯片的大型综合工厂将“对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”,并有助于确保该地区的供应安全。“卡塔尼亚工厂将有助于扭转过度依赖进口设备的趋势,促进欧洲数字化和绿色转型目标的实现。”
 

  在新冠肺炎疫情期间,供应链中断和对需求的误判导致了全球半导体短缺。全球政府采取了一系列措施来刺激半导体的本地化生产,其中欧盟芯片法案就是其中之一。通过这项法案,欧盟希望在2030年占全球半导体产量的20%。
 

  据路透社报道,意大利半导体是迄今为止唯一一家基于欧盟芯片法案获得政府援助的公司。英特尔和台积电的重大项目仍在等待批准,但欧盟反垄断专家马克尔 Vestager表示,这种情况将会改变。

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