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总投资45亿元,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

2024-05-30
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据浦口经济开发区官方微信报道,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装高端基板项目(一期) 竣工验收。

据悉,新爱科技(南京)有限公司集成电路封装高端基板项目(一期)位于浦口经济开发区,由新爱科技(南京)有限公司投资建设。项目总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于集成电路行业核心材料的研发和生产——高端基板的封装。项目满产后,估计年产量可达145万片,年收入可超过40亿元,同时可以解决问题 劳动力就业2400人。

本项目致力于在IC基板市场提供创新技术和服务,打造国际一流的集成电路包装高端基板研发生产基地,突破国内高端IC基板几乎完全依赖进口的局面。

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