5月28日，在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正在寻求利用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。
为了在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位，该战略措施旨在利用玻璃基板的优异性能。
玻璃基板以其优异的电气性能、耐高温性和较大的包装尺寸，被认为是半导体行业的重大突破。
与传统的有机基板相比，玻璃基板可以提供更清晰的信号传输、更低的电力损耗和更强的热稳定性和机械稳定性。
这使得玻璃基板能够在高性能计算芯片的应用中实现更高的互连密度和更大的芯片包装尺寸。
英特尔推出了下一代先进包装的玻璃基板，并计划在未来几年推出一个完整的解决方案。第一批芯片将专门针对数据中心和人工智能高性能计算领域。
与此同时，三星还宣布了其玻璃基板的大规模生产计划，预计2026年将面向高端SiP（System-in-Package）市场量产。
然而，技术开发并不容易。用玻璃基板代替有机基板也是如此，包括使用什么样的玻璃更有效；如何分层金属和设备，添加微孔并布线；安装后，如何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机械力。
还有许多更实际的问题：如何使玻璃边缘不易开裂；如何分割大玻璃基板；如何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹出或飞出。
