三年后，美国半导体行业协会（SIA）又发布了全球半导体供应链报告，严厉赞扬了拜登签署的芯片法案，使美国在未来10年“遥遥领先”先于先进半导体。该报告承认，中国在先进的逻辑芯片方面取得了零突破，并担心中国成熟的工艺产能扩张会导致全球过剩。报告结束时，美国万事俱备，只欠卷起袖子工作的人。除了缺少近7万名科学家、工程师和技术人员外，美国的建筑工人、电工、焊工和管道工人都不够。 美国的弹性，盟友的代价 SIA咨询波士顿（BCG）本报告的最新主题是确认全球半导体供应链具有“新的弹性”，这也回应了上一份报告的“不确定时代”和“加强供应链”。截至2019年，上一份报告的数据基于2022年，预计2032年。“新兴弹性”最直接的体现就是美国的晶圆制造能力。预计未来十年增速将达到世界最高水平，市场份额将从2022年的10%上升到2032年的14%；先进封装（ATP）预计东南亚等“友岸”的比例将从2022年的20%上升到2032年的27%。 从晶圆到芯片到终端，供应链将在太平洋两岸多次辗转反侧，以避免过度集中在少数地区。在上一份报告中，美国的晶圆生产能力约为12%，略高于现在的10%。如果芯片法案等产业政策不落实，将进一步降至8%。据统计，从2024年到2032年，全球私营部门将在晶圆制造领域投入2.3万亿美元，几乎是前十年的三倍多。其中，近70%的资本支出将流向10纳米以下先进工艺的芯片产能；近30%的资金流向美国，约5%的资金流向中国。SIA基于对未来资本支出的预测，预测了未来产能的比例。那时，美国本土先进工艺产能预计将达到28%，仅次于中国台湾省，高于世界其他地区之和。目前，美国先进工艺产能占0。 以日本、韩国和中国台湾的市场份额萎缩为代价，美国产能的提高取决于中国。超过三分之二的流向美国的资金来自总部位于日本、韩国和中国台湾的企业。流向这些地区的资金主要来自当地企业。特别是成熟的工艺，中国将继续增长。10-22纳米芯片在中国大陆的份额将飙升至19%，28纳米以上的份额将进一步提高到37%。这让SIA非常担心中国“产能过剩”对全球半导体产业的影响。 卡脖子失败了，又成功了？ SIA不得不承认，中国也可以在7纳米等更先进的工艺上取得零突破。但这份报告似乎仍然同意美国商务部长雷蒙多的观点。去年，她坚称中国不能大规模生产这些芯片。报告称，到2032年，中国先进工艺的生产能力仅占世界的2%。这种生产能力意味着美国并没有真正失败：中国的消费电子终端无法保持今天的领先优势，电动汽车无法赢得智能的下半年，人工智能的生产率将落后于美国。在很大程度上，产能预测是基于资本支出预测。对未来10年中国企业资本支出的预测是保守的。SIA报告预测，中国将投资约1560亿美元，仅为美国的四分之一，日本和韩国的三分之一；几乎所有的钱都来自中国的私营部门，而跨国公司已经被美国的长臂管辖。这低估了中国创新体系中各级政府产业投资的力量。2014年和2019年，中国分别成立了两期大型国家基金。2024年，我们可以听到很多关于大型基金三期的消息，规模可能远远超过前两期。很有可能到2029年还会有四期。它们将根据国家半导体供应链在不同时期的薄弱环节进行有针对性的加强，并将利用更广泛的地方基金、工业资本和金融资本的参与。如果中国实现了零突破，就不会被产能爬坡所困扰。巨大的需求和泛滥的禁令将加强和加速国内供应链替代的规模效应。中国正在密切关注智能计算中心的规划。去年，以人工智能服务为中心的智能计算规模增长了70%，远高于工业和信息化部以往的规划。近几个季度，使用自研芯片的国产消费电子品牌的市场份额也在迅速提升。多方半导体技术分析认为，中国有可能实现并大规模生产5纳米工艺。 许多中国芯片制造商已经证明了设计此类芯片的能力；OEM制造商可以使用DUVet光刻机来提高7纳米的生产能力，也可以以比EUV稍微贵20%的价格大规模生产5纳米芯片，最迟可以在2026年实现。前台积电研发部主任杨光磊也表示，中国可以实现自己的体系。SAQP多曝光技术和NIL(纳米压印)等“过时技术”(自对准四重图案化)重新获得关注，被视为可能有效的新变数。SIA并非不清楚中国的进步，称中国在许多卡颈环节取得了“适度”（moderate）“进展”，甚至担心EDA企业华达九天收入快速增长，很快就会有足够的竞争力争夺海外客户。从EDA、在全球半导体完整供应链价值方面，从设备、材料、制造到包装，中国的份额在过去三年中从9%上升到11%。 美国人才供应链正在失去弹性 现在美国芯片行业最大的问题是谁来实现这个“美国梦”。其人才供应链正在失去弹性，当地劳动力逐渐老化，储备技术人才开始流失，脱钩导致企业负担不起这么多人才。根据它的充分预期，到2030年，该国的半导体产业需要增加 11.5万劳动力，但牛津经济研究院(Oxford Economics)据估计，届时实际人才缺口将高达6.7万人，其中至少有1/4是研究生工程师。 虽然美国成功的研究生教育继续吸收世界优秀的本科人才，特别是中国和印度，但在就业阶段，美国仍有5个百分点的人才回归，主要是中国。如果中国学生在美国遇到各种障碍或加速回流，将进一步影响美国芯片人才的供应弹性。不仅如此，SIA还发现缺口不仅暴露在高科技人才身上。要充分建设和运营半导体厂房，美国还需要大量的建筑工人、电工、焊工和管道工。美国当地焊工平均年龄高达55岁，长期面临37.5万专业人员的岗位缺口。 SIA担心美国目前对盟友的移民政策和贸易政策不够开放，并担心如果中美芯片战继续下去，美国半导体供应链公司的收入将受到影响，这将进一步使美国公司损失1.5万至4万 万个高技能直接就业岗位。