·到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，满足医疗技术、工业和消费电子设备市场的增长需求；　　·奥地利联邦劳工和经济部长 Kocher欢迎和支持艾迈斯欧司朗根据欧洲芯片法案提出的资金申请；　　·奥地利战略投资是奥地利战略投资的重要组成部分，旨在促进新一代微芯片的研发和生产，实现“欧洲制造”；　　·到升级计划实施中期，Premstätten生产基地将新增约250个工作岗位；　　·该升级计划加强了欧洲和奥地利半导体产业生态的技术领先地位，提高了供应链的安全性。　　中国 艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS）艾迈斯欧司朗正今天宣布将继续增加对Premst的影响　　中国 艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗正在加大对Premstten研发和生产基地的投入。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper和奥地利联邦部长Martin Kocher、施泰尔马克州州长Christop 到2030年，Drexler共同宣布计划向Premstt提供服务ätten研发生产基地投资5.88亿欧元。同时，根据欧洲芯片法案，艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的财政支持，目前正处于预通知阶段，并已提交欧盟委员会批准。该投资旨在进一步提升奥地利半导体行业的领先地位，预计未来几年将创造250个就业岗位。　　当前全球半导体市场形势，凸显了未来投资创新关键技术的重要性。鉴于此，欧盟委员会提出了促进欧洲半导体大规模生产的宏伟目标，并计划在2030年将全球市场份额提高到200年％，同时实现新一代芯片技术的突破。为此，欧洲芯片法案应运而生。欧司朗的投资将提高欧洲半导体生产和数字化领域的自主性，并为“绿色转型”做出重要贡献。　　艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo “总部新工厂的建成将为我们提供更多的创新空间，以满足日益增长的客户需求，并在欧洲生产更多的产品，”Kamper说。与此同时，我们的投资也明确表达了对Premst的投资ätten作为商业中心，施泰尔马克州作为高科技产业区，奥地利作为创新和生产基地的坚定支持。根据欧洲绿色协议，我们将立足于此，推动数字化，并致力于维护欧洲的技术主权。”　　奥地利联邦劳工和经济部长 “奥地利是欧洲微芯片领域的领先国家之一，长期以来一直保证就业稳定和经济繁荣。”奥地利半导体产业凭借其卓越的技术专长和强大的创新能力，在国际竞争中不断提高其竞争力。因此，我们正在充分利用这一产业给我国、经济和劳动力带来的巨大机遇，巩固这一领先地位。今天艾迈斯欧司朗宣布的投资计划将对此产生重大影响。奥地利联邦政府致力于加强这一领域的战略优势，并采取了明确的行动，为加快研发和生产提供了坚实的框架支持。因此，奥地利政府计划在2031年分配约30亿欧元的预算，以进一步促进奥地利半导体创新和生产生态发展。”　　艾迈斯欧司朗作为“基地重建”计划的一部分，专注于智能传感器和发射器（包括汽车、医疗和工业应用的LED和激光二极管，以及消费级手持设备的高度差异化组件）。　　根据建设计划，这家半导体制造厂将成为世界上第一家生产下一代高度差异化光电子传感器的工厂，以满足医疗和汽车领域的应用需求，涵盖工业和消费应用。工厂整合尖端技术（CMOS、光学滤波器[1]和TSV[2]功能，遵循工具箱的设计理念，使产品能够根据各种需要灵活组合不同的功能，满足成像和光电子设备的节能产品需求。它们将具有更小的尺寸，集成更多的功能，并具有优异的电气性能。此外，PremstäTten工厂将专门为CMOS生产扩建1800平方米的洁净室，预计滤波器产能将翻倍，TSV产能将提高4倍。　　施泰尔马克州州长Christop “艾迈斯欧司朗的投资对施泰尔马克州来说是个好消息，”Drexler强调ätten生产基地稳定运行。这一举措将进一步巩固施泰尔马克州在工业和高科技领域的领先地位，为当地创造大量就业机会。我们始终关注R&D领域的投资，拥有众多训练有素的专业人才，为施泰尔马克州的企业提供了良好的增长环境和积极的发展趋势。”　　施泰尔马克州经济部长Barbarara Eibinger-“奥地利南部是国内微电子产业的中心，施泰尔马克州和克恩顿州贡献了80个产业％经济附加值。艾迈斯欧司朗在Premsttten目前的投资将增加250个就业岗位，进一步巩固施泰尔马克州的商业地位，增强我们在国际舞台上的影响力。”　　此外，艾迈斯欧司朗计划大约20岁％作为“开放式晶圆厂”，新产能为其他公司或研究机构提供晶圆OEM服务。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo 凯姆说：“在‘基地重建’计划的指导下，我们致力于巩固公司的核心市场竞争力，以晶圆厂为基石，引领半导体市场的未来。“这将是欧洲第一家提供技术和服务组合的半导体制造商，帮助欧洲设计公司开发汽车、医疗和工业应用的新解决方案。　　注：　　[1] 光学滤波器可以筛选入射辐射。例如，它们利用光的波长重叠（即干扰现象）来传输或反射特定光谱的电磁辐射，使我们能够识别肉眼无法察觉的光谱。　　[2] TSV（Through Silicon Vias，硅通孔)是芯片中实现的垂直导电技术。它在高性能、小型设备的先进包装技术中起着至关重要的作用，广泛应用于消费者电子、汽车、医疗等市场领域。与传统的封装概念相比，TSV技术的设备通常可以减少30个％至70％的体积。在物联网应用中，传感器部署是实现这一显著尺寸缩减的关键。欢迎点击更多精彩内容==>>电子技术的应用-AET<<