近日，台明光电808nm大功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队的不断研究，台明光电成功开发出25W大功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，为国内半导体激光芯片行业的升级注入了新的活力。
作为固体激光器的主要泵源，808nm半导体激光器在智能制造、工业加工、医疗保健、科研和国家战略高科技领域发挥着重要作用。伴随着市场需求的不断增长，高功率、高效率的激光芯片已成为行业发展的重要支撑。台铭光电紧跟市场脉搏，专注于808nm激光芯片的技术迭代。通过外延材料的设计和优化、芯片结构的优化，成功提高了芯片的内量子效率，降低了腔内的光学损失，显著提高了腔表面的光学灾害损伤阈值。
PIV，808nm-25W单芯片，效率曲线
测试显示，台铭光电808nm-25W高功率激光芯片封装的COS，最大输出功率超过43W，在CW25A下输出功率为26.5。W，电光转换效率为58%。在室温25A下，该芯片可以长时间保持稳定的功率输出，充分体现其高可靠性。
808nm-25W单芯片寿命曲线
这一突破不仅体现了台铭光电在半导体激光技术领域的深刻积累和创新能力，也标志着我国在高功率半导体激光芯片研发方面的重要进展。该技术的成功应用将有效促进国内半导体激光芯片和下游产业的升级，提高中国在全球半导体激光市场的竞争力。
台明光电坚持自主创新之路，是国内少数掌握半导体激光外延结构设计和生长、芯片设计和制备的独立知识产权，成功应用于商业生产企业之一，也是国内少数建立半导体激光外延、芯片、设备、模块垂直集成生产系统、半导体激光外延和芯片企业之一。808nm高功率半导体激光芯片的突破是华光光电持续技术创新和研发投资的结晶。
随着该技术的推广和应用，台明光电的808nm激光器将在智能制造、工业加工、医疗保健、科研和国家战略高科技领域发挥更大的作用。同时，公司将继续加强研发，不断推出更多创新领先的产品，为促进我国激光产业集群的发展做出更大贡献。
资料来源：台铭实业