3月23日，中国集成电路创新联盟在北京成功举办了第七届集成电路产业技术创新奖“2024中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会”。由华进半导体包装试点技术研发中心有限公司和中国科学院微电子研究所联合申请的“国内先进包装材料验证实验室”获得第七届IC创新奖-产业链合作奖。这是本次29个获奖项目(或个人)中唯一的一个 “封测领域”奖项。
“国内先进包装材料验证实验室”联合国内领先的应用企业，以集成电路包装材料需求为导向，建立了先进的包装材料验证评价过程和体系，促进国内材料供应商解决材料技术问题，填补关键先进包装材料和工艺耦合环节的空缺。
(封测联盟秘书处)