据香港媒体报道，香港立法会财务委员会最近批准了28.4亿港元（约26.33亿港元）的拨款，设立了香港微电子研发院，专注于半导体研发。
香港微电子研发机构，包括碳化硅，将重点支持第三代半导体（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和行业之间与第三代半导体合作。
据报道，香港微电子研发院将登陆元朗创新园区，容纳两条第三代半导体试验生产线，允许初创企业和中小企业在产品商业化前完成运行试验。此外，该中心生产的半导体预计将用于开发新能源汽车、实现可再生能源解决方案。
据悉，香港特区行政长官李家超在去年10月的行政报告中宣布，香港将于2024年成立微电子研发院。此外，他还计划拨款28.4亿港元-香港特区政府将预留约24.8亿港元(约23亿港元)作为中试线设备采购，剩余3.6万港元(约3.34亿港元)作为前五年的运营费用。
创新技术和工业局局长孙东表示，香港主要缺乏中下游产业的转型和发展。现行政府重点完善创新体系，投资于上、中、下游产业的产业、大学和研究，建立和完善体系。
值得一提的是，2023年10月，香港科技园与杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称杰平方)在中国香港签署了合作备忘录。双方将在香港科技园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港第一家SiC 8寸先进垂直集成晶圆厂。