德国创新激光解决方案的供应商LPKF最近宣布，它将大大提高其激光技术的生产能力，以满足半导体行业对玻璃包装材料日益增长的需求。
LPKF以其成熟的激光诱导深度蚀刻，将玻璃作为包装先进芯片的材料，逐渐转向半导体行业。(LIDE)技术正引领从增产到大规模生产的新时代。
玻璃作为一种基材，被认为是未来先进包装和异构集成的关键建筑板。它可以克服传统硅、玻璃纤维增强塑料等材料在包装过程中面临的挑战。LPKF在玻璃包装领域的研究、技术和产品开发方面取得了显著的成就。其成熟的LIDE技术已能够满足大规模生产的需要。
KlauspKF首席执行官 Fiedler表示，该公司的技术已经非常成熟，可以满足半导体行业的需求。
在过去的10年里，LPKF致力于开发玻璃制造工业技术，以满足工业要求，并成功验证了其激光诱导深度蚀刻(LIDE)工艺。这个过程可以从1000快速准确地加工μm-对于电子包装的可扩展性、可靠性和成本效益，1.1mm的各种玻璃基板在加工过程中不会产生微裂纹等损坏至关重要。
LPKF不仅将该技术集成到客户的制造过程中，还通过Vitrion部门提供制造服务，支持客户在先进的包装应用中使用玻璃基板。目前，LPKF已在世界各地安装了数十种相关工具，并在自己的生产设施中生产了数千种玻璃基板，证明了其技术的成熟度和可靠性。
该公司多年来一直与世界各地的主要制造商合作，使玻璃可用于半导体和显示行业。目前，LPKF在新技术方面取得了重大进展，许多LIDE系统（激光诱导深度蚀刻）已投入使用。
Klaus Fiedler说：“随着高性能芯片需求的增长，特别是在人工智能领域，领先的芯片制造商正在积极寻求玻璃基板作为包装材料。这一趋势促进了我们对LIDE技术的进一步需求，因为我们可以满足高精度、灵活性和设计自由度的要求，并具有高水平的工艺成熟度和实用的性能证据。”
LPKF激光系统作为技术行业激光解决方案的领导者，在印刷电路板、微芯片、汽车零部件、太阳能零部件等零部件的生产中发挥着至关重要的作用。自1976年成立以来，LPKF总部位于德国汉诺威附近的Garbsen，并通过世界各地的子公司和代表处开展业务。