运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感器技术，在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265Ω的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。

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　　采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725，两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。

　　伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265?Ω的超低串联电阻，从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。

　　Allegro电流传感器业务部总监Shaun Milano解释说：“Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来，同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积，他们需要具备更高功率密度的解决方案，全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。”

　　Allegro专利的内部封装架构是业界另一个首创，其5kV额定隔离电压值使客户能够在高达1600VDC和1140VRMS的连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。

　　有关Allegro创新电流传感器系列的数据表和更多详细信息，包括以MC封装提供的ACS724/5器件。欲索取采用全新封装的样片或其他信息，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。

　　关于Allegro MicroSystems

　　Allegro MicroSystems正在重新定义功率和传感器技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统，我们的团队致力于开发智能解决方案，为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持，Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。

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