据台湾媒体报道，台积电宣布已开始使用它 InFO_SoW特斯拉(晶圆上集成扇出硅)技术生产 Dojo AI 目标是到2027年通过更复杂的晶圆系统将计算能力提高40倍。
此前消息显示，特斯拉超级计算机自制芯片 Dojo 台积电7nm制程是台积电的第一个 InFO_SoW 产品将在没有额外PCB载板的情况下，提供高速运行定制化需求，将相关芯片集成到散热模块中，加快生产过程。
在台积电公布的资料中，InFO_SoW 与倒装芯片相比（Flip Chip）技术的 Multi-chip-module（MCM），在线密度、带宽密度等方面都有明显的优势。据台积电介绍，可将带宽密度提高2倍，阻抗降低97％，同时，将互连功耗降低15％。
到目前为止，台积电的第一款SoW产品采用集成风扇，主要是逻辑芯片（InFO）该技术已投入生产。另一个芯片堆叠版本采用CoWoS技术，预计将于2027年推出，SoIC可以集成、HBM和其他部件创建了一个与数据中心伺服机架甚至整个服务器相当的晶圆系统，具有强大的计算能力。