苹果冲AI，高层密访台积电。据业内报道，苹果运营总监威廉斯（Jeff Williams）近日，台积电总裁魏哲佳亲自接待了台积电（2330）的低调访问。双方开发了苹果自主开发的人工智能芯片，并将包括台积电先进工艺产能生产相关芯片，为台积电接收订单增添了强大动能。
苹果没有立即回应记者的询问。台积电一直不评论市场谣言和单一客户信息。昨天，（19日也不评论。
根据法人分析，苹果需要更多的半导体最新技术支持才能积极发展创新应用，此前已率先下台第一批3纳米产能，如果第一批2纳米甚至更先进的产能，预计苹果贡献台积电年收入产值将稳步上升，今年有机会达到新台币6000亿元，创新高，长期挑战上兆元，写下新的里程碑。
苹果财务长梅斯特里投资于数据中心（Luca Maestri）近日，在财务报告会议上，他直言不讳地表示，该领域有自己的数据中心和第三方。该模式效果良好，计划不断推进。他还提到，他对生成人工智能的商机感到兴奋。在过去的五年里，该公司在相关研发方面投资了1000多亿美元。
据了解，苹果除了用于苹果外，还用于苹果iPhoneA系列处理器与台积电合作多年，近年来启动了Apple Silicon长期计划用于MacBook、威廉斯是iPadM系列处理器的关键驱动力。这一次，威廉斯来到台湾讨论苹果AI自主研发芯片与台积电的新一波包装生产能力和合作，引起了业界的特别关注。
M系列处理器成功地掀起了市场旋风。自2020年底以来，苹果已经将Mac系列产品线的英特尔处理器转换为自己的M系列芯片。这种成功的模式使苹果能够专注于设计和开发更具竞争力的产品。目前，我们正在开发自己的数据中心伺服器所需的人工智能芯片，外部传输旨在优化一些辉达架构数据中心芯片的当前效率。
苹果已在以安谋为基础，AI伺服器端开始进军（Arm）构建半客制形式，创建自己的人工智能计算处理器，除了使用先进的台积电工艺量产外，由于人工智能伺服器计算效率会影响计算能力，将是最高的SOIC先进包装工艺，以3D堆叠处理器集成，但由于成本高，苹果不应在短期内扩展到终端设备。
但是，由于应生成型随着人工智能新技术的蓬勃发展，除了云计算需求的急剧增加外，终端设备也开始出现边缘计算需求。苹果符合相关趋势，特别是M4系统单芯片，由台积电3纳米工艺制成（Chiplet）神经网络引擎集成功能更强大（Neural Network），虽然整合方法与前一代相似，但运算速度可能是前一代的两倍。
接下来，苹果将开发代号Donan、Brava、三种不同等级的M4处理器，如Hidra，全面搭配AIdra PC商机预计将于今年下半年进入台积电投影量产阶段，并由日月光投控封测。