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台积电首批2nm产能,传被芯片大客户包圆

2024-05-20
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苹果冲AI,高层密访台积电。据业内报道,苹果运营总监威廉斯(Jeff Williams)近日,台积电总裁魏哲佳亲自接待了台积电(2330)的低调访问。双方开发了苹果自主开发的人工智能芯片,并将包括台积电先进工艺产能生产相关芯片,为台积电接收订单增添了强大动能。

 

苹果没有立即回应记者的询问。台积电一直不评论市场谣言和单一客户信息。昨天,(19日也不评论。

根据法人分析,苹果需要更多的半导体最新技术支持才能积极发展创新应用,此前已率先下台第一批3纳米产能,如果第一批2纳米甚至更先进的产能,预计苹果贡献台积电年收入产值将稳步上升,今年有机会达到新台币6000亿元,创新高,长期挑战上兆元,写下新的里程碑。

 

苹果财务长梅斯特里投资于数据中心(Luca Maestri)近日,在财务报告会议上,他直言不讳地表示,该领域有自己的数据中心和第三方。该模式效果良好,计划不断推进。他还提到,他对生成人工智能的商机感到兴奋。在过去的五年里,该公司在相关研发方面投资了1000多亿美元。

 

据了解,苹果除了用于苹果外,还用于苹果iPhoneA系列处理器与台积电合作多年,近年来启动了Apple Silicon长期计划用于MacBook、威廉斯是iPadM系列处理器的关键驱动力。这一次,威廉斯来到台湾讨论苹果AI自主研发芯片与台积电的新一波包装生产能力和合作,引起了业界的特别关注。

 

M系列处理器成功地掀起了市场旋风。自2020年底以来,苹果已经将Mac系列产品线的英特尔处理器转换为自己的M系列芯片。这种成功的模式使苹果能够专注于设计和开发更具竞争力的产品。目前,我们正在开发自己的数据中心伺服器所需的人工智能芯片,外部传输旨在优化一些辉达架构数据中心芯片的当前效率。

 

苹果已在以安谋为基础,AI伺服器端开始进军(Arm)构建半客制形式,创建自己的人工智能计算处理器,除了使用先进的台积电工艺量产外,由于人工智能伺服器计算效率会影响计算能力,将是最高的SOIC先进包装工艺,以3D堆叠处理器集成,但由于成本高,苹果不应在短期内扩展到终端设备。

 

但是,由于应生成型随着人工智能新技术的蓬勃发展,除了云计算需求的急剧增加外,终端设备也开始出现边缘计算需求。苹果符合相关趋势,特别是M4系统单芯片,由台积电3纳米工艺制成(Chiplet)神经网络引擎集成功能更强大(Neural Network),虽然整合方法与前一代相似,但运算速度可能是前一代的两倍。

 

接下来,苹果将开发代号Donan、Brava、三种不同等级的M4处理器,如Hidra,全面搭配AIdra PC商机预计将于今年下半年进入台积电投影量产阶段,并由日月光投控封测。

 

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科技时光

这家伙很懒,什么描述也没留下

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