据青岛市城阳区政府官方网站报道，5月15日，物元半导体生产厂房封顶仪式举行。
据报道，物源半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进包装生产线，分为两个阶段，一个阶段建设先进的包装试验线、生产线，目前试验线已试生产。根据青岛发布的消息，物源半导体项目计划占地500亩，以先进包装为核心技术，设备定位率超过70%，原材料定位率超过85%。
根据其官方微信数据，物源半导体公司成立于2022年5月，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设2条12寸晶圆级先进包装生产线，项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前，我国已建成第一条12英寸晶圆级先进封装专线(1号中试线)；此外，2万片12寸先进封装2号线将于5月完成主FAB厂房封顶，并将于2025年6月量产。
此外，基于先进的包装技术，物源半导体提供一系列定制的先进包装产品和服务，包括先进的包装功率设备产品、先进的包装算力芯片产品、先进的包装MEMS产品、先进的包装硅介质产品和先进的包装硅基电容器无源设备产品。