近日，多家半导体厂商在2023年科技创新板半导体设备专项集体业绩说明会上透露，目前公司手头订单充足。这反映出在国产化浪潮的不断推动下，半导体设备市场的复苏趋势逐渐凸显。
据悉，微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科设备、芯碁微装等10多家上市公司参加了本次业绩说明会，涵盖了清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。
其中，耐科设备董事长黄明九表示，从2024年第一季度合同订单来看，市场正在复苏，半导体封装设备市场正在复苏，同比增长500%以上。目前，公司有足够的手工订单。截至2024年4月，公司手工订单超过2亿元，并在增长。
据微导纳米董事长王磊介绍，截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元(含Demo订单)，其中半导体在手订单11.15亿元。预计随着公司战略布局的逐步实施，公司产品的技术覆盖面、客户数量和订单规模将在2024年继续增长。
芯碁微装饰公司董事长程卓指出，该公司目前有足够的订单，并处于全面生产状态。程卓进一步指出，目前公司PCB中高级产品进展良好，未来将继续提高PCB中高级产品的市场份额。今年，公司将加快载板、先进包装、新显示、模板制版、功率分离设备等方面的布局，提高工业定位率。
至于市场复苏，业内人士表示，2023年和2024年第一季度半导体设备行业的业绩显示出强劲复苏和持续增长的趋势。国内晶圆厂的扩张和国内设备份额的增加是繁荣的关键因素。
根据之前全球半导体观察的不完全统计，目前中国大陆有44家晶圆厂。此外，还有22家晶圆厂正在建设中。