5 月 16 日本新闻，本田汽车公司最近宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同开发“软件定义汽车”（SDV）下一代半导体和软件技术。
本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 预计人工智能技术的使用将显著加速整个社会，使用这些技术 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统的移动出行相比，SDV 半导体设计的复杂性有望显著提高所需的处理能力和相关功耗。
双方表示，为了解决这些问题，实现极具竞争力 SDV，必须有能力独立开发下一代半导体和软件技术。随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域的竞争。根据双方的期望，SDV 需求会增加。
根据声明，谅解备忘录确定了双方联合研究的潜在领域，旨在大大提高处理能力，降低功耗。本田表示，将考虑联合开发小芯片等半导体技术。在软件技术方面，本田的目标是通过与硬件的协同优化，提高产品性能，缩短开发周期，探索开放灵活的软件解决方案。
本田汽车声明称，通过这次合作，两家公司旨在实现世界上最高的加工速度和节能性能 SDV。
